錫膏測(cè)厚儀帶來(lái)的方便
發(fā)布時(shí)間：2020-07-28 10:46:33
操作簡(jiǎn)單，採(cǎi)用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度.全自動(dòng)錫膏厚度測(cè)試儀，能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸影像自動(dòng)聚焦及雷射的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，也可用來(lái)量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度，使錫膏印刷過程良好受控，全自動(dòng)錫膏厚度測(cè)試儀，友好的程式設(shè)計(jì)介面。多種量測(cè)管道。掃描間距可調(diào)。採(cǎi)用原裝德國(guó)進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測(cè)試的高精度和高穩(wěn)定性。
